7 листопада 2024 року завідувач кафедри Комп’ютерних наук Віктор Вишнівський та завідувач кафедри Штучного інтелекту Ольга Зінченко прийняли участь у конференції Reconnect 2024 Ukraine від компанії Hewlett Packard Enterprise operated by Sophela – ІТ-компанії-партнера ДУІКТ.
Конференція була присвячена знайомству з новими технологіями НРЕ в сфері обчислень та збереження даних, мережевим рішенням та рішеннями НРЕ в галузі штучного інтелекту (ШІ).
Під час конференції було представлено багато цікавих доповідей, які розкрили надзвичайно важливі можливості та технології сьогодення в галузі інформаційних технологій та штучного інтелекту. Зокрема, Володимир Сав’як (HPE HPC&AI менеджер) розкрив тему: «Чому замовники обирають НРЕ для рішень в сфері штучного інтелекту», Костянтин Григорцов (старший технічний консультант НРЕ) виступив з доповіддю «Прискорення генеративного ШІ за допомогою технологій HPE», В’ячеслав Самойленко (менеджер напрямку HPE Aruba Networking) підготував виступ на тему: «HPE Aruba Networking. Захищені мережі з інтегрованим ШІ».
Висловлюємо щиру подяку компанії Hewlett Packard Enterprise operated by Sophela за чудову організацію заходу, змістовні доповіді учасників, можливість обмінятися досвідом та новими ідеями з представниками ІТ-індустрії.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано