У понеділок, 29 вересня, за ініціативи кафедри Інженерії програмного забезпечення, відбулася захоплююча онлайн зустріч студентів спеціальності F2 Інженерія програмного забезпечення, кафедр Інженерії програмного забезпечення та Технологій цифрового розвитку, з представником IT-компанії NIX.
Компанія є одним з найбільших флагманів IT-аутсорсинга в Україні зі значною кількістю великих проектів. NIX охоплює широкий спектр платформ розробки та має значні відділи розробки PHP, .NET, Java, C++, JavaScript/UI, CMS, iPhone/Android, QA та ін., спеціалізуючись на розробці програмного забезпечення, консалтингу та впровадженні інноваційних технологій для бізнесу. Компанія активно залучає молодих спеціалістів і підтримує їхній розвиток, тому представник NIX Ангеліна Замелюхіна поділася своїм досвідом і знаннями про те, як побудувати успішну кар'єру в цій динамічній галузі.
Студенти дізналися про різні кар'єрні шляхи, які вони можуть обрати під час та після закінчення навчання, про безліч можливостей для розвитку, зокрема в стартапах, хакатонах, міжнародних компаніях або навіть у власному бізнесі.
Ключовим на зустрічі стали:
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано