У рамках співпраці кафедри Інформаційних систем та технологій та компанії Unicorn, студенти Системного аналізу та Інформаційних систем та технологій отримали унікальну можливість - відвідати офлайн зустріч із представниками передової компанії вже у цей четвер (07.11.24). Під час зустрічі, учасники зможуть отримати найактуальніші поради для початку кар'єри в ІТ та більше дізнатись про роботу в компанії Unicorn.
Зустріч відбудеться о 12:00, у 225 аудиторії.
Прохання до охочих взять участь - прийти за 10 хвилин до початку заходу.
Нагадаємо, в липні студенти ДУІКТ успішно пройшли стажування в компанії Unicorn. Стажування проводилося для студентів вищих навчальних закладів Києва, і від ДУІКТ було запрошено трьох здобувачів: Шевчук Валерія, Хороших Катерина (кафедра Системного аналізу) та Колешня Костянтин (кафедра Інженерії програмного забезпечення автоматизованих систем).
Unicorn – європейська компанія, яка реалізовує та впроваджує найскладніші інформаційні системи та рішення в області інформаційних технологій.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано