У четвер, 10 жовтня в студентському центрі ДУІКТ відбувся масштабний захід, організований громадськими організаціями "Одна Кров Україна" та "Центурія", метою якого стало залучення молоді до донорства крові.
Послухати лекцію та пройти вишкіл з надання першої допомоги зібралося чимало студентів, в тому числі - першого та другого курсу освітньої програми «Інженерія програмного забезпечення».
"Одна Кров Україна" займається популяризацією донорства та забезпеченням медичних закладів необхідними запасами крові. За словами координаторів заходу, важливо не лише залучати нових донорів, але й формувати у молоді відповідальне ставлення до життя і здоров’я інших.
В рамках заходу всі охочі отримали консультації щодо процедури здачі крові та особливостей зупинки кровотечі за допомогою турнікету. Крім того, учасники заходу могли ознайомитись з екіпіруванням бійців Третьої штурмової бригади і спробувати на швидкість впоратися із розбором та збором АК.
"Я завжди хотіла стати донором, але не знала, з чого почати. Коли дізналася про цей захід, вирішила, що це чудова можливість. Я хочу допомогти тим, хто цього потребує", — поділилася враженнями студентка Анна.
ДУІКТ дякує організаторам за проведення заходів, що не лише рятують життя, але й формують нову культуру взаємодопомоги серед молоді!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано