У п'ятницю, 29 листопада представники компанії Huawei завітали до Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій для запрошення студентів кафедр Інформаційних систем та технологій, Системного аналізу, Комп’ютерної інженерії та Штучного інтелекту до участі в конкурсі «Huawei ICT Competition 2024-2025 Europe».
Із запропонованих організатором напрямів для роботи на конкурсі будуть: мережний, хмарний та обчислювальний. При цьому кожен учасник зможе сам обрати напрямок за яким він хоче працювати.
Протягом п'яти місяців кожен з учасників конкурсу матиме унікальну можливість роботи над найсучаснішими проектами в галузі ІКТ, зможе відвідати штаб-квартиру компанії в Шеньчжені та ближче познайомитися з китайською культурою та її звичаями. А за результатами конкурсу найуспішніших та вмотивованих студентів можуть запросити на роботу до компанії.
Якщо вас зацікавила дана пропозиція, переходьте за посиланням і реєструйтеся в конкурсі, щоб не прогавити свій шанс вже зараз почати будувати свою кар'єру висококласного ІСТ фахівця!
Реєстрація активна до 31 грудня 2024 року.
Сам же конкурс триватиме з 1 січня по 31 травня 2025 року.
Дякуємо компанії Huawei за візит та запрошення наших студентів до участі в конкурсі!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано