У понеділок, 21 жовтня відбулася важлива подія для студентів Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій (ДУІКТ): почався перший етап конкурсу Student Tech Challenge, організованого компанією Huawei Ukraine.
У цьому етапі взяли участь студенти кафедри Інформаційних систем та технологій (ОП Інформаційні системи та технології; ОП Системний аналіз).
Команда 2:
Команда 3:
Учасники змагатимуться у кількох категоріях, серед яких планування мереж радіодоступу (Radio Access Network Planning) та інженерія транспортних мереж (Transport Network Engineering).
Перший етап конкурсу триватиме з 21 жовтня до 3 листопада. Протягом цього часу команди працюватимуть над своїми проєктами онлайн під керівництвом тренерів та менторів компанії Huawei, вдосконалюватимуть свої рішення та готуватимуть презентації.
Другий етап, що відбудеться 4-5 листопада, передбачає офлайн-захист проєктів та їх оцінювання незалежним журі, до складу якого входять експерти галузі. Третій етап — церемонія нагородження переможців — заплановано на 8 листопада.
Бажаємо нашим студентам успіху та перемоги на конкурсі!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано