З 4 по 6 вересня 2025 року в Сілезькому технологічному університеті (Глівіце, Польща) відбулася 13-та Міжнародна конференція IEEE IDAACS 2025 – один із провідних наукових форумів у сфері інтелектуальних систем збору даних та обчислювальних технологій. Захід проходив у гібридному форматі та зібрав провідних науковців і інженерів з різних країн світу.
Участь у конференції взяв аспірант кафедри Мобільних та відеоінформаційних технологій ДУІКТ Микола МАДІНОВ під керівництвом завідувачки кафедри Наталії ГАЛАГАН, який представив власні наукові результати у секції, присвяченій сучасним рішенням Інтернету речей та промислових застосувань. Його виступ викликав жваву дискусію та зацікавленість колег із міжнародної наукової спільноти.
Відкриття конференції відбулося за участю організаторів та партнерів, серед яких науковці з Польщі, України, Італії та США. Першу пленарну доповідь представив проф. Олександр Летичевський на тему «Neuro-insertion-based digital twins».
Програма конференції охоплювала понад 400 наукових статей, об’єднаних у тематичні секції, де обговорювалися актуальні питання розвитку штучного інтелекту, кібербезпеки, Інтернету речей, 5G/6G мереж, машинного навчання, цифрового права, а також застосування цифрових двійників та методів виявлення аномалій.
Окрім наукових дискусій, учасники мали змогу ознайомитися з історичною спадщиною регіону під час екскурсії до шахт Глівіце, а також відвідати гала-вечір у Zabrze, де відбулося неформальне спілкування та налагодження партнерств.
Конференція вкотре підтвердила свій статус міжнародного майданчика для обміну досвідом та представлення інноваційних ідей на стику науки та індустрії.
Детальну програму та матеріали можна знайти на офіційному сайті: idaacs.net/2025
Бажаєте дізнаватись про особливості вступу на кафедру Мобільних та відеоінформаційних технологій?
Долучайтесь до наших соціальних мереж:
Адреса: м. Київ, вул. Солом’янська 7, каб. 134.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано