2 грудня 2025 року студенти групи КНД-12 освітньої програми «Комп’ютерні науки» під керівництвом PhD, доцента кафедри Англійської мови Мельниченко Л. І. провели круглий стіл на тему «Digital technologies in education».
Захід був присвячений поглибленню знань студентів про різноманітні освітні цифрові технології, вдосконаленню іншомовної компетенції та розвитку вмінь презентувати наукову доповідь англійською мовою. Студенти активно виступали з науковими доповідями за темою круглого столу, а також представили яскраві та грамотно оформлені презентації.
У доповідях здобувачів освіти було розкрито сучасні тенденції розвитку цифрової науки, охарактеризовано різноманітні цифрові технології, обґрунтовано їхню роль в освітньому процесі вищої школи та детально проаналізовано деякі з них. Учасники круглого столу продемонстрували творчий підхід до розкриття теми, свої ґрунтовні знання з навчального курсу та глибокий інтерес до розвитку сучасних цифрових засобів.
Проведений захід сприяв залученню студентів до науково-пошукової роботи, обміну цікавими ідеями та думками, розширенню наукового світогляду.
Дякуємо учасникам круглого столу за підготовку до заходу та бажаємо успіхів в академічній сфері!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано