Для всіх, хто поглиблено вивчає англійську мову і цікавиться вивченням спеціальної термінології за фахом: англомовні відомості про ITU (International Telecommunication Union), членом якого став Державний університет телекомунікацій, подано на сайті http://www.itu.int/ru/Pages/default.aspx
Довідково з цього сайту:
"Міжнародний Союз Електрозв’язку"
МСЕ є спеціалізованою установою Організації Об'єднаних Націй в області інформаційно-комунікаційних технологій - ІКТ.
Ми розподіляємо радіочастотний спектр і супутникові орбіти в глобальному масштабі, розробляємо технічні стандарти, що забезпечують можливість безперешкодного з'єднання мереж і технологій, і прагнемо покращити доступ до ІКТ для недостатньо обслуговуючих спільнот усього світу.
Членський склад МСЕ - це представницький підбір організацій галузі ІКТ. Маючи в рядах своїх членів організації з державного та приватного секторів, ми займаємо унікальну позицію серед установ ООН. Так, крім 193 держав-учасниць, в членський склад МСЕ входять регуляторні органи в сфері ІКТ, багато провідних академічних закладів і близько 700 приватних компаній.
У світі, який стає все більш взаємозалежним, МСЕ є єдиною глобальною організацією, що охоплює всіх учасників цього динамічного і стрімко зростаючого сектора."
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано