У Ліцеї №20 Івано-Франківської міської ради 23 травня 2025 року відбулася мотиваційна та пізнавальна зустріч із викладачкою кафедри Англійської мови Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій (ДУІКТ) Юлією Бондаренко.
Захід став частиною профорієнтаційної роботи й мав на меті допомогти учням краще зрозуміти сучасний ринок професій, а також познайомити молодь із можливостями навчання у провідному українському університеті – ДУІКТ.
Юлія Бондаренко поділилася власним досвідом викладання, розповіла про затребувані спеціальності, зокрема в галузі інформаційно-комунікаційних технологій, та наголосила на тому, наскільки англійська мова сьогодні є універсальним інструментом для професійного розвитку.
Старшокласники взяли участь у міні-опитуванні, яке допомогло їм краще усвідомити власні інтереси й потенціал. Атмосфера зустрічі була живою, інтерактивною та надихаючою.
Адміністрація ліцею та учні щиро вдячні Юлії Бондаренко за цікаву розповідь, мотиваційний імпульс та новий погляд на вибір професії у світі цифрових технологій!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано