У середу, 30 квітня у Київській середній загальноосвітній школі №166 відбулася профорієнтаційна зустріч для учнів 10 та 11 класів. Метою заходу було ознайомлення старшокласників з можливостями здобуття вищої освіти, особливостями сучасного ринку праці та практичними порадами щодо вибору майбутньої професії.
Гостем заходу став старший викладач кафедри Англійської мови Навчально-наукового інституту телекомунікацій Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій (ДУІКТ) — Петров О.А. Він детально розповів про структуру університету, освітні програми всіх навчально-наукових інститутів, а також переваги навчання у нашому закладі.
До організації зустрічі долучилася заступник директора школи з виховної роботи Прокопишина С.Г. Учні активно брали участь в обговореннях, ставили численні запитання та виявили щирий інтерес до обговорюваних тем.
Учасники зустрічі подякували організаторам за змістовну та корисну інформацію. Такі заходи сприяють формуванню усвідомленого підходу до вибору професії та стимулюють особистісний розвиток учнів.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано