До початку вступних іспитів залишається три місяці, тому викладачі кафедри Англійської мови активно займаються профорієнтаційною роботою серед випускників столичних шкіл та передмістя.
Старший викладач Олена Донцова разом зі студентом першого курсу Навчально-наукового інституту інформаційних технологій, групи ТЦР-11, Владиславом Бондаром відвідали ліцей «Академія» Святошинського району міста Києва. Була організована зустріч з випускниками ліцею щодо їх ознайомлення з умовами вступу до Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій.
Майбутні абітурієнти переглянули відеоматеріали та ознайомилися із спеціальностями, які вони можуть здобути під час навчання в університеті. Профорієнтаційна зустріч була спрямована на інформування учасників про актуальні тенденції ринку праці та особливості вибору майбутньої кар’єри.
Під час зустрічі майбутні абітурієнти заповнили анкети із зазначенням пріоритетних спеціальностей, які можна отримати при успішному вступі до університету. Було наголошено, що саме в Державному університеті інформаційно-комунікаційних технологій є можливість отримати омріяну професію з подальшим кроком до вдалої кар’єри.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано