27 березня студенти кафедри Менеджменту Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій взяли участь у Ярмарку вакансій, організованому компанією NOVUS у ТРЦ «Ретровіль». Захід став чудовою можливістю для студентів дізнатися більше про кар’єрні перспективи в одній із найбільших торговельних мереж столиці.
Під час заходу студенти мали нагоду поспілкуватися з директором з управління персоналом Катериною Цибур, Операційним директором Олексієм Панасенком, а також менеджерами з підбору персоналу. Вони отримали корисні консультації та змогли пройти короткі співбесіди.
Окрім цього, студенти відвідали захопливу екскурсію, де ознайомилися з особливостями роботи мережі NOVUS зсередини. Вони побачили, як організовані основні процеси компанії, дізналися про інноваційні підходи в управлінні торговельними точками та логістикою.
Ярмарок вакансій став не лише професійним орієнтиром, а й цікавим заходом із вікторинами, кулінарними конкурсами та інтерактивними активностями. Студенти отримали цінний досвід, який допоможе їм у майбутньому працевлаштуванні.
ДУІКТ дякує компанії NOVUS за організацію події та можливість ближче познайомитися з роботою сучасного ритейлу!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано