У вівторок, 3 грудня студенти ДУІКТ відвідали практичне заняття в рамках дисципліни “Мережі та системи цифрового радіозв'язку і радіодоступу нового покоління”. В якості викладача виступив інженер з гарантування якості та тестування мережі департаменту контролю та гарантування сервісів компанії-партнера кафедри Мобільних та відеоінформаційних технологій lifecell Олександр Горохов.
На занятті були присутні магістри АРДМ-51, АРДМ-52 та АРДМ-53. В ході навчання розглядались практичні рішення і потенційні технологічні компоненти мереж 5G систем цифрового радіозв'язку і радіодоступу 4 та 5 покоління, зокрема діаграми направленості MIMO-антен, вплив конструкції з диполем та відбивною пластиною на спрямованість випромінювання антени.
Завдяки участі експертів компаній-роботодавців, студенти отримують можливість опановувати новітні технології галузі телекомунікацій. Це готує їх до роботи у великих інфокомунікаційних компаніях, де цінують спеціалістів, здатних не лише володіти теоретичними знаннями, а й працювати із сучасним телекомунікаційним обладнанням.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано