Українські програмісти продовжують підкорювати світ. Нещодавно одна з найбільших сервісних ІТ-компаній Intellias уклала перший публічний контракт з постачальником картографічних даних Zenrin.
Значущості цій події додає той факт, що Zenrin - це японська компанія з понад 70-річним досвідом у розробці LBS-сервісів для будівництва, логістики, роздрібної торгівлі, туризму, автомобільної промисловості тощо. Сьогодні у компанії працюють близько 2500 фахівців.
Перемовини про співпрацю почалися ще торік. Zenrin звернулася до Intellias як до експерта в галузі картографії та локаційних ринків, щоб перевести свої карти в специфічні формати даних для глобальної доставки. Це дасть змогу Intellias розширити свою присутність в Азійсько-Тихоокеанському регіоні, - зауважує в коментарі DOU Олександр Одуха, старший віцепрезидент з делівері, керівник напряму мобільності в Intellias.
Українські фахівці створюватимуть і підтримуватимуть LBS-продукти японської компанії, серед яких карти для муніципалітетів, сервісів доставки тощо. Поки що компанія не розголошує вартість контракту, кількість залучених людей і тривалість ухвалення угоди, посилаючись на NDA.
Якщо ви також відчуваєте в собі потенціал для представництва української IT-галузі на міжнародному рівні, запрошуємо на навчання в ДУІКТ! Нагадаємо, наш університет доєднався до програми державних грантів для здобувачів вищої освіти у 2024 році. Першокурсники, які вступають на бакалаврат, можуть отримати державний грант для часткової оплати навчання на контракті.
Подати заяву на участь у програмі можна з 5 вересня до 31 жовтня (відразу після зарахування через ваш е-кабінет). Докладніше про особливості отримання державних грантів можна дізнатися за посиланням.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано