Завідувачка кафедри Систем та технологій кібербезпеки Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій Галина Гайдур провела зустріч з учнями 10-х та 11-х класів Ліцею №144 імені Григорія Ващенка.
Під час заходу майбутні абітурієнти ознайомилися з перспективами здобуття вищої освіти у сфері захисту інформації та особливостями вступної кампанії.
У ході спілкування зі школярами очільниця кафедри розповіла про специфіку навчання, актуальні освітні програми та затребуваність ІТ-фахівців на сучасному ринку праці.
Учні дізналися про практичну складову підготовки, сучасну матеріально-технічну базу ДУІКТ, а також про можливості працевлаштування в провідних технологічних компаніях після отримання диплома.
«Свідомий вибір майбутньої професії починається ще за шкільною партою. Наше завдання – надати старшокласникам об'єктивну та вичерпну інформацію про сферу кібербезпеки, щоб вони могли оцінити власні сили та зробити правильний крок назустріч успішній кар'єрі», – зазначає Галина Іванівна Гайдур.
Кафедра Систем та технологій кібербезпеки продовжує активну співпрацю з навчальними закладами та планує подальшу серію зустрічей з майбутніми вступниками.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано