Професор, доктор економічних наук Володимир Осмятченко, представник кафедри Економіки і підприємництва Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій, взяв участь у Digital Banking Conference 2025.
Основною темою цьогорічної конференції стала роль штучного інтелекту у трансформації банківського сектору, а також питання цифровізації фінансових послуг, кібербезпеки та адаптації банків до нових викликів.
Захід став важливою платформою для обміну досвідом між науковцями, представниками фінансових установ та ІТ-сфери. Учасники презентували інноваційні рішення та обговорювали практичні підходи до підвищення стійкості й ефективності банків у добу штучного інтелекту.
Професор Осмятченко висловив щиру подяку професору Юлії Коваленко, завідувачці кафедри фінансів, обліку та оподаткування Державного університету «Київський авіаційний інститут», за запрошення та можливість долучитися до цього важливого заходу.
Участь у конференції сприяє розширенню професійних контактів, інтеграції новітніх технологій у навчальний процес та розвитку наукового потенціалу кафедри економіки і підприємництва ДУІКТ.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано