14 грудня 2023 р. в Державному університеті інформаційно-комунікаційних технологій відбудеться Міжнародна конференція для країн Європи
«ПЕРСПЕКТИВНІ ТЕХНОЛОГІЇ ЦИФРОВОЇ ТРАНСФОРМАЦІЇ І ПРОБЛЕМИ ЇХ ВПРОВАДЖЕННЯ В СВІТІ ТА В УКРАЇНІ»
09:30 – 15:00
Україна, м. Київ, вул. Солом’янська, 7
www.duikt.edu.ua
conference2023@duikt.edu.ua
Конференція відбудеться на платформі ZOOM
за покликанням: https://us02web.zoom.us/j/6947566955?pwd=b0paOVVrUElIUlBjSEFrZWVSNFFEUT09&omn=83607639961
Ідентифікатор конференції: 694 756 6955
Код доступа: tuJv97
Для участі в конференції залучені провідні фахівці Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій.
ENGLISH VERSION
December 14, 2023 the State University of information and communication technologies will host an international conference for European countries
«Advanced Digital Transformation Technologies and Problems of their Implementation in the World and in Ukraine»
Co-organized by ITU and the State University of information and communication technologies of Ukraine
14 December, 2023
09:30-15:00
Virtual-Kiev
Ukraine, Kyiv, Solomenskaya Str., 7
www.duikt.edu.ua
conference2023@duikt.edu.ua
The conference will be held online ZOOM: https://us02web.zoom.us/j/6947566955?pwd=b0paOVVrUElIUlBjSEFrZWVSNFFEUT09&omn=83607639961
Meeting ID: 694 756 6955
Passcode: tuJv97
Leading specialists of the State University of information and communication technologies are invited to participate in the conference.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано