Міністерство енергетики та вугільної промисловості України наказом від 20.08.2014 № 580 затвердило Правила охорони праці під час виробництва радіо- та електронної апаратури.
Ці Правила поширюються на суб’єктів господарювання незалежно від форм власності та організаційно-правових форм, які здійснюють діяльність, пов’язану з виробництвом радіо - та електронної апаратури та встановлюють вимоги з охорони праці під час виробництва. Правила є обов’язковими для роботодавців та працівників, які виконують такі роботи.
Вважаються такими, що не застосовуються на території України:
Загальні правила з техніки безпеки і промислової санітарії для підприємств і організацій електронної промисловості, затверджені постановою Президії ЦК профспілки робітників радіоелектронної промисловості від 21.12.1977 (протокол № 12) та наказом Міністерства електронної промисловості СРСР від 16.11.1978 (НПАОП 32.1-1.03-77);
Правила техніки безпеки і промислової санітарії у виробництві радіоелектронної апаратури, затверджені постановою Президії ЦК галузевої профспілки СРСР від 23.06.1982 року (протокол № 4) (НПАОП 32.1-1.07-82);
Правила техніки безпеки та виробничої санітарії у виробництві радіоелектронної апаратури, апаратури засобів зв’язку і приладів, затверджені постановою Президії ЦК профспілок робітників радіо- і електронної промисловості СРСР від 21.01.1976 (протокол № 56).
Наказ зареєстровано в Мін’юсті 08.09.2014 за № 1089/25866, набирає чинності з дня його офіційного опублікування.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано