У суботу, 18 жовтня 2025 року в Ужгороді вперше відбулися всеукраїнські змагання Студентської технологічної ліги з FPV-перегонів. Організатором змагань виступила Академія SkyFall - центр підготовки пілотів, техніків та інструкторів за підтримки Міністерства освіти і науки України.
Вперше в таких змаганнях взяла участь команда студентів, які навчаються на кафедрі Робототехніки та технічний систем ДУІКТ.
Команда виступила у складі:
На змагання прибуло понад 80 команд із 50 закладів вищої та професійно-технічної освіти з усіх регіонів країни. Пілотування відбувалось на дронах українського виробництва SHRIKE 7.
Участь в таких змаганнях дозволила студентам відчути психологічний та емоційний накал пристрастей, сприяла набуттю практичного досвіду та збагатила знання і навички майбутніх фахівців.
За результатами змагань було проведено "розбір польотів", зроблені висновки і напрацьована стратегія підготовки до перемоги в майбутніх заходах. Студенти вже планують свої наступні тренування на полігоні партнера кафедри - центру підготовки операторів БПЛА FlyPRO.
Instagram: https://instagram.com/kafedra.rts
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано