У середу, 23 квітня представники Навчально-наукового інституту телекомунікацій і науково-педагогічні працівники кафедри Робототехніки та технічних систем відвідали загальноосвітню школу №162 м. Києва з метою профорієнтації.
Завідувачі кафедр Робототехніки та технічних систем Юрій Мельник та Інтернет-технологій В'ячеслав Трейтяк розовіли і практично показали, що студенти ДУІКТ можуть створювати, використовуючи знання, отримані під час навчання:
Майбутніх абітурієнтів було поінформовано про напрями роботи науково-технічних гуртків, що діють на кафедрах Навчально-наукового інституту телекомунікацій, показані практичні наробки з робототехніки і безпілотних систем, продемонстровано роботу FPV відеокамери. Акцентовано увагу майбутніх абітурієнтів на широку можливість вибудувати і реалізувати індивідуальну перспективну траєкторію особистого професійного розвитку.
На завершення зустрічі, представники ННІТ подякували директору та вчителям школи за співпрацю заради успішного майбутнього молодого покоління, а абітурієнтів та їхніх батьків було запрошено на дні відкритих дверей у ДУІКТ.
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій чекає на своїх студентів!
Instagram: https://instagram.com/kafedra.rts
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано