3 листопада 2016 відбулася Науково-технічна конференція студентства Навчально-наукового інституту Телекомунікацій та Інформатизації «Знайомство з ІТ».
В роботі конференції прийняли участь студенти Навчально-наукового інституту Телекомунікацій та Інформатизації Державного університету телекомунікацій.
Мета Конференції – обговорення студентами провідних технологій в сфері телекомунікацій та інформатизації.
Проводилося обговорення по двом секціям: «Сучасні інформаційні технології» і «Телекомунікаційні системи та мережі».
Конференція орієнтована на студентів 1-го курсу Навчально-наукового інституту Телекомунікацій та Інформатизації.
Заслухано 18 доповідей студентів І-IV курсів на такі теми, як: Штучний інтелект, Мобільна мережа 5G, «Smart House», Віртуальна реальність, VPN, Всепроникні сенсорні мережі та інші.
Обговорення пройшло ефективно, студенти поділилися один з одним власними здобутками в освоєнні тої чи іншої технологічної концепції.
Результатом роботи конференції, є збірник матеріалів, обсягом 116 сторінок.
Загальна кількість учасників – 65 чоловік.
У збірнику опубліковано – 50 тез та статтей.
Дякуємо за участь у конференції!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано