У середу, 15 травня, у Студентському центрі ДУІКТ відбувся великий захід «День кар’єри в ІТ – ярмарка вакансій», організований колективом Навчально-наукового інституту інформаційних технологій на чолі з директором Андрієм Бондарчуком.
Представники 21 топ-компанії у сфері ІТ-галузі ознайомили студентів нашого університету з перспективами кар’єрного зростання та продемонстрували найсучасніші зразки своєї продукції і рішень у сфері програмного забезпечення.
Своєю чергою здобувачі освіти отримали можливість провести переговори з представниками фірм, в яких вони мріють працювати, та налагодити з ними особисті контакти.
У заході також взяли участь в.о. ректора Володимир Шульга і проректор з навчально-виховної та наукової роботи Марина Петченко. Вони ознайомилися з експозиціями учасників заходу та поспілкувалися з партнерами і студентами.
Також очільник університету нагородив відзнакою «Подяка ректора» представників компаній Huawei, Infopulse, SoftServe, EPAM Systems, Lifecell, DEPS, Matoffo, IBM та ESET за плідну співпрацю та сприяння у підготовці висококваліфікованих фахівців у галузі інформаційних технологій і телекомунікацій, а також з нагоди професійного свята – Всесвітнього дня електрозв’язку та інформаційного суспільства.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано