Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Укр.
   

Підготовка до захисту бакалаврських робіт

11:14, 20-03-2019

До уваги студентів 4 курсу факультету телекомунікацій!

Незабаром розпочнеться переддипломна практика, а отже, час починати активно працювати над атестаційними роботами. В прикріплених файлах ви знайдете:

Термін надання роботи до деканату – 20 травня 2019р.

Графік захистів буде розміщено найближчим часом.

Нагадуємо також, що триває прийом тез доповідей до  13 Міжнародної науково-технічної конференції «Проблеми інформатизації», адже наявність надрукованих тез доповіді – це не тільки обов’язкова вимога при захисті бакалаврської роботи, але і додаткові бали при вступі до магістратури ;)

Бажаємо успіхів!

Читайте також

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 4 408
Вступ до магістратури
лише за ЄВІ


за спеціальністю 172 Електронні комунікації та радіотехніка