26 жовтня в Університеті відбулося традиційне свято – «Візитка першокурсника», на якому наші нові студенти мали можливість розкрити свої таланти. З гордістю відзначаємо, що до лав факультету телекомунікацій цього року долучилося дуже багато талановитих студентів. І, як результат, другий рік поспіль команда факультету телекомунікацій отримала нагороду за кращу візитку!!!
Адміністрація факультету щиро вітає команду ТК з перемогою! Ми впевнені, що це тільки старт, і дуже вдалий! Попереду багато нового і цікавого, як у творчому житті, так і у навчанні. Бажаємо нових перемог та гарних оцінок! Дякуємо за гарний настрій і чудове свято нашим новим студентам: Євгену Рабешку, Вікторії Михайлюк, Ірині Руденко-Мудрак, Анастасії Дубограй, Віктору Кравцову, Анастасії Щербині, Євгенію Охоньку, Артему Грабчуку, Кіріллу Король-Королевському, Вікторії Бігун, Наталії Новіцькій, Дані Сосновій, Олексію Заботіну, Олександру Плигіну, Тарасу Кузьменку та Михайлу Лісовському.
До речі, Дана Соснова стала ще й «Відкриттям конкурсу»!
Особлива подяка кураторам – старшим товаришам, завдяки яким вдалося організувати настільки чудовий виступ: Ігорю Сороченку, Дмитру Гамерському, Сергію Коваленку та Ігорю Федоренку.
Вітаємо також Дмитра Гамерського зі зміною іміджу ;)
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано