Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
XS
SM
MD
LG
XL
XXL
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Приймальна комісія:
Телефон: (044) 249-25-91,
Телефон: (066) 227-46-60
Відділ документаційно-інформаційного забезпечення та контролю
Телефон / факс: (044) 249-25-12
Відділ медіакомунікацій
Телефон: (099) 109-41-23
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
  
Укр.
 
      
           Пошук    
  
Укр.
 

«Стрибок у життя»

10:11, 25-11-2014

Днями в Навчально-науковому інституті телекомунікацій та інформатизації відбулася зустріч студентів 4-го курсу з представником компанії «Астеліт» (мобільний оператор life:). Майбутні фахівці дізналися про початок програми «Стрибок у життя», взявши участь у якій, вони матимуть можливість здобути нові знання та практичні навички за фахом під керівництвом провідних співробітників компанії-оператора.

Нагадуємо, що реєстрація для участі в програмі все ще триває. Дізнатися про деталі та заповнити анкету учасника можна за адресою 

Відгуки учасників програми «Стрибок у життя» минулого року

Сергій Ярошенко, факультет Телекомунікацій, ТСДМ-51:

"Меня всегда интересовала мобильная связь. И вот год назад,на 4 курсе я узнал о программе одного из крупнейших операторов мобильной связи Украины Life " Jump to life". Я не не пожалел,что принял участие в ней. За 3 месяца программы я узнал много того,что не учил в университете. Приятные люди, приятная обстановка, дружный коллектив"

Сергій Лугінченко, факультет Телекомунікацій, ТСДС-51:

«Вітаю! Мене звати Сергій і нещодавно я був учасником програми “Jump into life:)“ від оператора life:). Якщо тобі цікаво і ти хочеш випробувати свої сили не тільки на модулі чи екзамені, то ця програма саме для тебе!

Я розповім, як це було.

Спочатку тобі треба туди потрапити, а для цього необхідно зареєструватися, успішно здати тест і пройти співбесіду (умови слід уточнювати у представника компанії).

Ти у грі! Заводь нові знайомства, нових товаришів і друзів. В тебе є робоче місце в одному із відділів компанії. Ходи на конференції, проходь тренінги (теоретичні, практичні) як в аудиторіях, так і онлайн (в офісі, вдома і т.д). Можлива участь у соціальних програмах від компанії.

Цікався, задавай питання спікерам, адже їм теж важлива твоя думка.

Під час всього часу тебе будуть підтримувати клопітливі куратори і ти можеш вільно спілкуватись з ними. Є перерви на обід та кава-брейки. Вільний час можна навіть провести у спеціальній «ігровій» аудиторії.

В кінці програми тобі необхідно зробити презентацію за обраною темою (вибираєш зі своїм куратор відділу) та захистити її. Тобі видадуть сертифікат про закінчення програми.

Фінал – це чудовий фуршет та бонус від life:) »

© При повному чи частковому використанні матеріалів сайту ДУІКТ гіперпосилання на сайт https://duikt.edu.ua/ обов'язкове!
Читайте також

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 22 241