|
Дата |
Час |
Дисципліна |
Аудиторія |
Викладач |
|---|---|---|---|---|
|
02 жовтня |
09:00-10:20 |
Фізика |
501 |
Гориня Людмила Михайлівна |
|
10:30-11:50 |
Математика |
Решетова Ельзара Енверівна |
||
|
12:00-13:20 |
||||
|
13:30-14:50 |
Українська мова і література |
Сидоренко Тетяна Михайлівна |
||
|
15:00-16:20 |
Англійська мова |
Гордійчук Наталія Вікторівна |
||
|
|
||||
|
09 жовтня |
09:00-10:20 |
Фізика |
501 |
Гориня Людмила Михайлівна |
|
10:30-11:50 |
Математика |
Решетова Ельзара Енверівна |
||
|
12:00-13:20 |
Українська мова і література |
Сидоренко Тетяна Михайлівна |
||
|
13:30-14:50 |
||||
|
15:00-16:20 |
Англійська мова |
Гордійчук Наталія Вікторівна |
||
|
|
||||
|
16 жовтня |
Святкові вихідні |
|||
|
|
||||
|
23 жовтня |
09:00-10:20 |
Фізика |
501 |
Гориня Людмила Михайлівна |
|
10:30-11:50 |
Математика |
Решетова Ельзара Енверівна |
||
|
12:00-13:20 |
Українська мова і література |
Сидоренко Тетяна Михайлівна |
||
|
13:30-14:50 |
Англійська мова |
Гордійчук Наталія Вікторівна |
||
|
15:00-16:20 |
||||
|
|
||||
|
30 жовтня |
09:00-10:20 |
Фізика |
501 |
Гориня Людмила Михайлівна |
|
10:30-11:50 |
Математика |
Решетова Ельзара Енверівна |
||
|
12:00-13:20 |
||||
|
13:30-14:50 |
Українська мова і література |
Сидоренко Тетяна Михайлівна |
||
|
15:00-16:20 |
Англійська мова |
Гордійчук Наталія Вікторівна |
||
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано