Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Укр.
   

З НОВИМ РОКОМ!

14:02, 31-12-2021

Шановні колеги, студенти!

Щиро вітаємо вас з наступаючим Новим роком!

Бажаю, щоб новий рік був щедрим на цікаві плани та творчі успіхи, приніс із собою смак нових перемог, впевненість у правильності обраного шляху, енергію для досягнення поставленої мети.

Дякую за вашу плідну роботу та співпрацю у 2021 році. Маю віру на їх успішне продовження в наступному, 2022 році!

Бажаємо всім у новому році бути здоровими, красивими, коханими й успішними!

З повагою, кафедра вищої математики, математичного моделювання та фізики!

© При повному чи частковому використанні матеріалів сайту ДУІКТ гіперпосилання на сайт https://duikt.edu.ua/ обов'язкове!

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 2 503
Вступ до магістратури
лише за ЄВІ
та вступним випробуванням


за спеціальністю 172 Електронні комунікації та радіотехніка