Підвищення кваліфікації викладацького складу та обмін досвідом з провідними Європейськими університетами є одним із важливих чинників покращення якості вищої освіти в Україні.
Викладачі Державного університету телекомунікацій приймають участь у заходах, де вони мають можливість не тільки покращити професійні навички, але й поділитися досвідом з колегами з інших країн.
Зокрема, доцент кафедри іноземних мов, кандидат психологічних наук, доцент Крилова-Грек Ю.М. була запрошена на міжнародну конференцію «Тhe DisCo 2018: Overcoming the Challenges and the Barriers in Open Education», яка проходила в Празі 25-26 червня 2018 року.
В своїй доповіді “Psycholinguistic basics of media literacy”, мова йшла про пілотний навчальний курс, мета якого навчити студентів аналізувати інформаційний простір, задля виявлення маніпуляцій та фейкових повідомлень, які на сьогодні є реальною проблемою у суспільстві.
Окрім іншого, на конференції відмічалося ефективність використання онлайн ресурсів та нових технологій у навчальному процесі. Конференція проходила за підтримки корпорації Microsoft. В ній взяли участь представники університетів 15 країн Євросоюзу.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано