У Державному університеті телекомунікацій улітку 2020 року відбувся випуск іноземних слухачів Підготовчого відділення.
Концепція мовної освіти іноземців у вищих навчальних закладах України визначає мету мовної підготовки як формування комунікативної компетентності, забезпечення комунікативних потреб іноземних громадян у різних сферах мовленнєвої діяльності: перш за все, науковій (для отримання конкурентоспроможної підготовки за обраним фахом), соціально-культурній (для адекватної адаптації в новому соціально-культурному середовищі, психологічного комфорту), побутовій (для задоволення потреб повсякденного життя)
Зважаючи на відмінності у сприйнятті мови іноземними слухачами з Китаю, Нігерії, Конго, Гамбії, Зімбабве, викладачі кафедри української мови Державного університету телекомунікацій зуміли зорієнтувати іноземних слухачів у соціально-культурному середовищі та досягти успіху в опануванні українською мовою на достатньому рівні, відповідно до вимог МОН України.
Іноземні слухачі Підготовчого відділення отримали документ щодо підтвердження рівня володіння українською мовою.
Біля центрального входу до університету панувала тепла, дружня атмосфера.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано