Щороку 21 лютого в усьому світі відзначають Міжнародний день рідної мови. У листопаді 1999 року це свято було проголошено на ХХХ сесії Генеральної конференції ЮНЕСКО у м. Парижі. В Україні це свято розпочали відзначати аж з 2002 року.
Метою започаткування цього свята є популяризація рідних мов, захист кожної мови як культурної спадщини кожного народу, кожної народності на нашій планеті та стимулювання до вивчення іноземних.
21 лютого 2018 року викладачі кафедри української мови Грищенко І.В., Векуа О.В., Назаров Н.А., Стежко С.О. і слухачі груп ПВ-1 і ПВ-2 відзначили Міжнародний день рідної мови. У цих групах навчаються 42 студента з таких країн: Алжир, Гамбія, Індія, Іран, Камерун, Китай, Конго, Кот-д’Івуар, Лівія, Марокко, Нігерія, Пакистан, Саудівська Аравія, Йорданія, Судан, Туніс.
У заході взяли участь слухачі ПВ-1 і ПВ-2, які читали поезії і співали пісні рідними мовами та офіційними мовами своїх країн.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано