Порядок денний Зборів студентів ННІ ЗІ
18.02.2016.
1. Практичне навчання для студентів 1-2 курсів.
Введена нова дисципліна, що надає вміння та навичкі, які потрібні в повсякденному житті.
2. Академічна заборгованість. Термін усунення – до 22.02.2016.
Поради боржникам.
Правило 1. Не сидіть на місці.
Ничого на розв’яжеться саме по собі. Навпаки – стане ще гірше.
Правило 2. Треба спілкуватись.
Вас вислухаують і допоможуть: 1 Зав.кафедрою. 2 Куратор. 3 Староста.
І Головне – Викладачі.
Але всі вони не читають думок.
Треба розповісти їм про свої проблеми.
Треба розповісти їм про свої наміри.
Доможуть тому, хто щось робить сам.
Правило 3. Не відкладайте в довгий ящик.
Якщо є вибір – діяти сьогодні чи через 2 тижні, то дійте сьогодні.
3. Фінансова заборгованість.
3.1. Необхідно сплачувати за навчання за 10 днів до начала навчання. Отже за ІІ семестр необхідно було сплатити до 20 січня. При помісячної оплаті – до 20 числа місяця, попереднього до місяця за який сплачуєте.
3.2. Фінансова заборгованість за гуртожиток. Таких низьких цін, як в гуртожитку ДУТ, в Києві вже не залишилось. Велике прохання до студентів не ускладнюйте роботу гуртожитку – сплачуйте вчасно.
4. У випадку хвороби.
Захворів – до лікаря сам або викликайте лікаря до себе.
Виправдовуючий документ - довідка студ.полікліники.
Довідки інших мед.установ – треба завірити в студ.полікліниці або в нашої мед.сестри.
5. 10-11 березня 2016 року на базі Київського національного університету ім. Тараса Шевченка пройде конференція присвячена кібербезпеці.
Всі бажаючі прийняти участь можуть ознайомитися з вимогами за посиланням https://dut.edu.ua/ua/pages/1472
Тези представити до 22.02.2016
https://dut.edu.ua/ua/news/1/category/592/view/2666
7. Індивідуальні плани навчання Магістрів (хто бажає та має право) треба оформити до 29.02.2016.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано