Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
XS
SM
MD
LG
XL
XXL
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Консультаційний центр (Приймальна комісія):
Телефон: (044) 249-25-91,
Телефон: (066) 227-46-60
Відділ документообігу
Телефон / факс: (044) 249-25-12
Відділ медіакомунікацій
Телефон: (099) 109-41-23
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
  
Укр.
 
Select lang
        
           Пошук    
  
Укр.
 
Select lang
12:56, 06-10-2026

Ректор ДУІКТ Володимир Шульга виступив з вітальним словом на відкритті Student Tech Challenge-2026

Автор новини

6 жовтня відбулася офіційна церемонія відкриття всеукраїнських командних студентських змагань Student Tech Challenge-2026, які вже третій рік поспіль організовує партнер університету - компанія Huawei Ukraine за підтримки Міністерства освіти і науки України. У змаганнях братимуть участь і команди ДУІКТ.

На відкритті змагань в онлайн-форматі виступив ректор Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій Володимир Шульга.

Вітаючи учасників, Володимир Шульга подякував Huawei Ukraine за системну співпрацю з університетами та створення для студентів можливостей перевірити свої професійні знання на практиці.

«Student Tech Challenge дає студентам можливість працювати над актуальними завданнями у сферах телекомунікацій, мереж та енергетики, перевіряти свої знання на практиці й отримувати досвід спілкування з фахівцями галузі. Для майбутнього спеціаліста це важлива частина професійної підготовки. Особливо приємно, що цього року ДУІКТ у змаганнях також представлятимуть студентські команди. Бажаю нашим студентам і всім учасникам успішної роботи та сильних технічних рішень», — зазначив ректор ДУІКТ Володимир Шульга.

До учасників також звернулися генеральний директор Huawei Ukraine Мінцзе Ма, генеральний директор Директорату цифрової трансформації Міністерства освіти і науки України Роксолана Швадчак, а також керівники провідних українських закладів вищої освіти.

Цьогоріч учасники Student Tech Challenge-2026 працюватимуть над технологічними завданнями у трьох напрямах: Radio Access Network Planning — планування мереж радіодоступу, Datacom Engineering — технології та інженерія мереж передачі даних та Digital Energy — цифрові енергетичні рішення.

Після церемонії відкриття ментори Huawei Ukraine представили учасникам правила змагань, завдання та особливості роботи за кожним із трьох напрямів.

Упродовж наступного місяця студентські команди працюватимуть над власними технологічними рішеннями за підтримки тренерів і менторів Huawei Ukraine. Завершальним етапом стане презентація розроблених проєктів перед експертним журі.

Для студентів ДУІКТ участь у Student Tech Challenge-2026 — це можливість застосувати отримані в Університеті знання для розв'язання практичних технологічних завдань, попрацювати в команді та отримати додатковий професійний досвід.

© При повному чи частковому використанні матеріалів сайту ДУІКТ гіперпосилання на сайт https://duikt.edu.ua/ обов'язкове!
Читайте також

Абітурієнту

Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Календар подій
День відкритих дверей
Дізнатись більше
Переглядів: 3 030
Загальнонаціональна хвилина мовчання
Вшановуємо пам’ять загиблих внаслідок збройної агресії російської федерації проти України.