Шановні роботодавці та представники компаній!
Запрошуємо вас взяти участь у масштабній події — «День кар’єри – ярмарок вакансій», яка відбудеться у четвер, 14 травня 2026 року об 11:00 у Студентському центрі Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій (м. Київ, вул. Солом’янська, 7).
Це унікальна можливість презентувати вашу компанію, налагодити прямий контакт із талановитими, амбітними та мотивованими студентами й випускниками, а також залучити перспективних фахівців до вашої команди. У рамках заходу ви зможете представити актуальні вакансії, стажування та trainee-програми, провести міні-співбесіди, зібрати резюме кандидатів і поділитися досвідом з майбутніми спеціалістами.
Крім того, ви матимете можливість продемонструвати власне обладнання, технології та інноваційні розробки, що дозволить наочно представити діяльність вашої компанії.
На вас очікує активна аудиторія зацікавлених здобувачів освіти, можливості для нетворкінгу, підвищення впізнаваності бренду роботодавця та встановлення довгострокової співпраці з університетом.
Не втрачайте шанс знайти саме тих фахівців, які стануть драйверами розвитку вашої компанії!
Вхід вільний.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано