19 січня 2026 року Міністерство освіти і науки України наказом № 56 затвердило нову редакцію Порядку формування Переліку наукових фахових видань України. Документ зареєстровано в Міністерстві юстиції України 28 січня 2026 року за № 129/45523.
Оновлення спрямоване на підвищення якості українських наукових видань, що використовуються для здобуття наукових ступенів і вчених звань, ліцензування освітніх програм, а також на інтеграцію української науки в європейський і світовий дослідницький простір. Нові правила базуються на принципах академічної доброчесності, міжнародних стандартах публікаційної етики та прозорих критеріях оцінювання.
Серед ключових змін — цифровізація процесів подання заявок через систему URIS, запровадження кластерного підходу за галузями знань, рейтингування видань за понад 10 критеріями, регулярний моніторинг та створення Комісії з питань публікаційної етики, яка працюватиме за рекомендаціями COPE.
Згідно з наказом, чинні наукові періодичні видання категорії «Б» залишаються в Переліку до 1 червня 2026 року. Подання заявок на включення до оновленого Переліку здійснюватиметься засновниками видань через систему URIS до 30 квітня 2026 року.
Запроваджені зміни формують нову модель відбору та оцінювання наукових видань в Україні, покликану посилити довіру до національних наукових публікацій і підвищити видимість української науки у світі.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано