У межах вступної кампанії 2026 року для вступу на бакалаврські освітні програми п’ятий рік поспіль замість традиційного зовнішнього незалежного оцінювання (ЗНО) передбачено складання національного мультипредметного тесту (НМТ) у комп’ютерному форматі.
Проходження тестування в домашніх умовах не передбачене.
НМТ відбуватиметься у спеціально обладнаних тимчасових екзаменаційних центрах, створених на базі закладів загальної середньої та вищої освіти.
Для учасників НМТ передбачено дві сесії тестування: основну та додаткову. З міркувань безпеки детальний календар проведення іспитів оприлюднюватися не буде - визначено лише часові межі:
Додаткова сесія призначена виключно для тих осіб, які з об’єктивних причин не змогли взяти участь в основній.
До таких причин належать: підтверджена документально хвороба або інші форс-мажорні обставини, неможливість дістатися до пункту тестування (зокрема з тимчасово окупованих територій), а також технічні чи безпекові перешкоди під час складання тесту - наприклад, тривала повітряна тривога або відключення електроенергії.
Звертаємо увагу, що кожен учасник має право пройти НМТ лише один раз. Можливість повторного складання тесту під час додаткової сесії для тих, хто вже брав участь в основній, не передбачена.
З умовами вступу, переліком спеціальностей та актуальною інформацією можна ознайомитися на сторінці Консультаційного центру (Приймальна комісія).
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано