5 грудня 2025 року в Державному університеті інформаційно-комунікаційних технологій відбулася зустріч ректора Володимира Шульги зі студентами з числа дітей-сиріт, дітей, позбавлених батьківського піклування, а також студентами, які під час навчання залишилися без батьків. У заході взяли участь здобувачі освіти пільгових категорій з усіх чотирьох навчально-наукових інститутів.
Зустріч пройшла у дружній та теплій атмосфері. Ректор особисто поспілкувався зі студентами, вислухав їхні питання та побажання, наголосивши на важливості створення комфортних умов навчання й розвитку для кожного здобувача освіти.
У межах заходу студентам були вручені святкові подарунки з нагоди Дня Святого Миколая — як символ турботи, підтримки та уваги з боку університетської спільноти.
На зустрічі також були присутні:
В ДУІКТ впевнені, що подібні зустрічі є важливими для формування довірливої атмосфери, виявлення потреб студентів і надання їм необхідної підтримки. Університет і надалі піклуватиметься про своїх студентів та сприятиме створенню сприятливих умов для їхнього навчання, розвитку й особистого становлення.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано