Дорогі здобувачі вищої освіти!
Щиро вітаю вас із Міжнародним днем студентів та Днем студента в Україні!
Це свято нагадує нам про важливу роль студентської молоді у розвитку суспільства, науки та держави. Саме ви формуєте інтелектуальний потенціал країни, створюєте нові ідеї, впроваджуєте технології та задаєте темп змін, таких потрібних Україні сьогодні.
У час, коли наша держава проходить через найскладніші випробування, ви продовжуєте навчатися, працювати над проєктами, розвивати наукові дослідження та підтримувати освітній фронт. Ваша стійкість, відповідальність і прагнення до знань заслуговують на глибоку повагу.
ДУІКТ і надалі робитиме все можливе, щоб забезпечувати сучасні умови для вашого професійного й особистісного розвитку. Ми розвиваємо наукові школи, відкриваємо нові освітні можливості, укріплюємо співпрацю з ІТ-галуззю та створюємо середовище, у якому кожен студент може знайти свій шлях до успіху.
Бажаю вам міцного здоров’я, натхнення, впевненості у власних силах і наполегливості у досягненні поставлених цілей.
Нехай студентські роки стануть для вас часом великих відкриттів, перемог і яскравих можливостей!
Слава Україні!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано