У рамках участі делегації Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій у Міжнародній науково-практичній конференції «Digital Transformation: Strengthening the Cybersecurity Capacities in the Modern World» (4–5 листопада 2025 року, м. Краків, Республіка Польща) відбулося підписання Угоди про співпрацю між ДУІКТ та компанією ELO TECHNOLOGIES L.L.C-FZ (ОАЕ, емірат Дубай).
Від ДУІКТ документ підписав ректор Володимир Шульга, від компанії ELO TECHNOLOGIES — генеральний директор Микола Гордасевич.
Угода передбачає взаємовигідне некомерційне партнерство у сфері:
Документ укладено терміном на п’ять років із можливістю автоматичного продовження. Угода має базовий характер і може стати підґрунтям для подальших проєктів та програм співпраці між Україною та Об’єднаними Арабськими Еміратами у сфері цифрових технологій, освіти й науки.
Окрім цього, під час зустрічі планується підписання договору на розробку програмного забезпечення між ДУІКТ та ELO TECHNOLOGIES, що стане практичним кроком реалізації партнерських домовленостей у галузі інноваційних ІТ-рішень.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано