Із сумом в серці повідомляємо, що 17 березня 2025 року у віці 29 років на фронті загинув лейтенант Маївка Владислав Миколайович - випускник Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій.
У ДУІКТ Владислав здобував спеціальність “Радіотехніка” і успішно завершив навчання у 2017 році. У лютому 2022 року він добровільно став на захист Батьківщини в складі територіальної оборони Києва.
З серпня по жовтень 2022 року Владислав виконував бойові завдання в Донецькій області на околицях міста Бахмут. З травня 2024 року давав відсіч ворогу в Харківській області на посаді командира механізованої роти.
Під час розвідувально-пошукової операції, якою керував Владислав, він отримав кульові поранення, але продовжував керувати групою через радіостанцію. Життя героя обірвав вибух ворожої гранати, яку він накрив своїм тілом, щоб урятувати побратимів. Своєю самопожертвою він зберіг життя п'ятьом бійцям.
Від імені адміністрації та колективу нашого університету висловлюємо щирі співчуття рідним Владислава. Царство Небесне та світла пам'ять герою!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано