У четвер, 27 лютого в ДУІКТ відбулася зустріч з представниками самоврядування Державного університету «Житомирська політехніка». У листопаді 2024 року університети підписали угоду про співпрацю і відтоді активно налагоджують контакти для розвитку партнерських відносин.
Цього разу на зустрічі Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій представляли ректор ДУІКТ Володимир Шульга, проректор з науково-педагогічної роботи та соціального розвитку Марина Петченко, помічник ректора Сергій Кондратюк і заступник голови Відділу зовнішніх зв'язків Гліб Осьмаков.
До делегації Житомирської політехніки увійшли представники студентського самоврядування: студентський ректор ДУЖП
Володимир Макарук, студентський декан факультету інформаційно-комп’ютерних технологій Арина Школьна та студентський декан факультету педагогічних технологій та освіти впродовж життя Надія Морозова.
В рамках зустрічі представники університетів обговорили плани на майбутню співпрацю для всебічного розвитку закладів освіти.
"Діалог і взаємодія між студентами – важлива частина цієї угоди, тому ми всебічно сприяли і будемо сприяти нашим здобувачам вищої освіті у їх контактах зі студентами з партнерських закладів вищої освіти та створювати нові можливості для розвитку студентського самоврядування", - сказав ректор ДУІКТ Володимир Шульга і передав вітання своєму колезі та другу – ректору Житомирської Політехніки Віктору Євдокимову.
Дякуємо партнерам за візит і плідну зустріч, завжди раді бачити у нас в гостях!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано