У стінах ДУІКТ відбувся соціальний захід «Герої першої перемоги у битві, що триває», присвячений українським захисникам, які здобули перші перемоги у повномасштабному протистоянні за незалежність нашої країни.
День пам'яті Героїв Небесної Сотні було встановлено указом президента України від 11 лютого 2015 року «Про вшанування подвигу учасників Революції Гідності та увічнення пам'яті Героїв Небесної Сотні». Після цього пам'ять загиблих людей щороку вшановують 20 лютого.
День Героїв Небесної Сотні покликаний увічнити людську, громадянську і національну відвагу та самовідданість, силу духу і стійкість громадян, завдяки яким змінено хід історії нашої держави.
Особливим моментом заходу стала церемонія вшанування пам’яті героїв Небесної Сотні. Студенти запалили свічки, віддаючи шану тим, хто віддав своє життя за свободу і незалежність України.
Відділ по роботі зі студентами дякує всім учасникам та організаторам події за активну громадянську позицію та внесок у збереження пам’яті про подвиги українських героїв.
Слава Україні! Героям слава!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано