Державний університет Інформаційно-комунікаційних технологій розпочинає співпрацю з компанією NIK elektronika: підписано договір про співпрацю.
«NIK elektronika» – одна з найбільших компаній у Східній Європі у галузі розробки та виробництва вимірювальних приладів, систем енергоменеджменту, пристроїв ІоТ, а також енергетичного консалтингу та інжинірингу.
Сьогодні компанія поєднує високотехнологічні автоматизовані виробничі майданчики з повірочним обладнанням, власне конструкторське бюро та сервісний центр. Значну частку працівників становлять висококваліфіковані програмісти, конструктори, електроніки, технологи, сервісні інженери, фахівці Інтернету речей, системні аналітики.
Предметом укладання договору є співробітництво щодо взаємовигідного використання потенціалу обох сторін у сфері інформаційних технологій з питань:
"Студенти та викладачі ДУІКТ матимуть додаткові можливості для підвищення своєї кваліфікації, проходження стажування або практики на одному з лідерів високотехнологічного виробництва обладнання різного призначення. Сподіваємося на подальшу плідну співпрацю!", - зазначив ректор ДУІКТ Володимир Шульга.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано