Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
XS
SM
MD
LG
XL
XXL
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Консультаційний центр (Приймальна комісія):
Телефон: (044) 249-25-91,
Телефон: (066) 227-46-60
Відділ документообігу
Телефон / факс: (044) 249-25-12
Відділ медіакомунікацій
Телефон: (099) 109-41-23
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
  
Укр.
 
Обрати мову
        
           Пошук    
  
Укр.
 
Обрати мову

Стипендії у 2024 році: кому і скільки виплачуватимуть

11:35, 27-06-2024

В Україні студенти-бюджетники, що мають успіхи в навчанні, можуть розраховувати на грошову підтримку від держави. 

Станом на сьогодні, стипендію можуть отримувати:

  • студенти, які здобувають ступінь бакалавра, магістра та спеціаліста;

  • учні технікумів, ліцеїв, коледжів;

  • студенти професійних технічних училищ.

Для здобувачів освіти передбачені й соціальні стипендії від президента та Верховної Ради. Їх можуть отримати студенти, які за результатами навчального семестру не мають академічної заборгованості, незадовільних результатів навчання та внесені до рейтингу успішності.

Ці виплати призначаються додатково до інших стипендій або грантів, призначених фізичними або юридичними особами (зокрема й до академічної або соціальної стипендії, призначеної закладом освіти), державної допомоги, наданої відповідно до законодавства.

Розмір стипендій у 2024 році

З 1 січня 2024 року розмір щомісячної стипендії складає:

  • для бакалаврів, спеціалістів та магістрів розмір звичайна стипендія становить 2 000 грн, підвищена – 2 550 грн;

  • для студентів технікумів, ліцеїв, коледжів звичайна стипендія - 1 510 грн, а підвищена 1 930 грн;

  • студентам професійних технічних училищ встановлено стипендію у розмірі 1 250 грн.

Залежно від навчального закладу розмір академічної стипендії президента України становить від 2 750 до 4 400 грн на місяць.

Іменна та академічна стипендія від Кабінету міністрів України становить від 2 500 до 4 000 грн.

Право на отримання соціальних стипендій ВРУ мають студенти (курсанти) закладів фахової передвищої та вищої освіти, які навчаються за держзамовленням за денною формою, з-поміж:

  • дітей-сиріт, позбавлених батьківського піклування;

  • осіб, які в період навчання у віці 18-23 років залишилися без батьків (батьки яких померли, оголошені померлими, загинули або зникли безвісти);

  • студентів (курсантів) із малозабезпечених сімей.

Для таких студентів розмір соціальної стипендії від ВРУ становить:

  • віком до 18 років ‒ 150% розміру прожиткового мінімуму для дітей віком від 6 до 18 років, установленого законом на 1 січня відповідного календарного року (3 927 грн);

  • віком 18-23 років – 150% розміру прожиткового мінімуму для працездатних осіб, установленого законом на 1 січня відповідного календарного року (3 721, 50 грн).

© При повному чи частковому використанні матеріалів сайту ДУІКТ гіперпосилання на сайт https://duikt.edu.ua/ обов'язкове!
Читайте також

Абітурієнту

Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Календар подій
День відкритих дверей
Дізнатись більше
Переглядів: 10 863
Ознайомча екскурсія

Запрошуємо Вас щоп’ятниці о 15.00