Спеціальність «Комп’ютерної інженерія» готує комп’ютерних інженерів, які будуть здатні забезпечити розв’язання складних задач та практичних проблем проектування, побудову та налаштування комп’ютерних систем, використання і впровадження технологій комп’ютерної інженерії. Таку підготовку повинні забезпечувати і лабораторні заняття з фізики уже з першого курсу, де є значні розрахунки вимірюваних величин та їх похибок. Для підвищення ефективності оформлення протоколів лабораторних робіт та своєчасного їх захисту на заняттях пропонується активне використання смартфонів, а саме його додатку Photomath.
На фото доц. Гориня Л.М. проводить лабораторне заняття в групі ТСД 11 з використанням додатку Photomath.
Спеціальність «Комп’ютерна інженерія», яку здобувають студенти в Державному університеті телекомунікацій на кафедрі «Комп’ютерної інженерії» є однією з найсучасніших і затребуваних на ринку праці, тому
МАЙБУТНІ ВИПУСКНИКИ СЕРЕДНІХ НАВЧАЛЬНИХ ЗАКЛАДІВ І ВСІ БАЖАЮЧІ ЗАПРОШУЮТЬСЯ ДО ВСТУПУ ДО НАШОГО УНІВЕРСИТЕТУ!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано