Відповідно до плану основних спортивних заходів Державного університету телекомунікацій на 2017-2018 навчальний рік з 4 вересня по 23 жовтня 2017 року була проведена першість університету з міні-футболу.
Участь у змаганнях прийняло 23 команди. На першому, другому та третьому етапах ігри проводилися за олімпійською системою, на фінальному етапі - три команди, що не зазнали поразок, виявляли між собою переможців і призерів за круговою системою.
У результаті безкомпромісної боротьби 1-е місце зайняла команда КНД-21 факультету інформаційних технологій (декан Бондарчук А.П.) 2-е місце посіла команда ПД-41 факультету інформаційних технологій (декан Бондарчук А.П.), 3-е місце зайняла об’єднана команда МРД-11/ПТБ-11 Навчально-наукового інституту менеджменту та підприємництва (директор інституту Федюнін С.А.).
Переможці та призери першості університету з міні-футболу грали у наступних складах (основні та запасні гравці):
Кращим бомбардиром змагань став представник команди ТСД-23 Андрій Бевз, який зумів 9 разів поразити ворота суперників.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано