5 грудня 2018 року в Державному університеті телекомунікацій відбулась VІI Міжнародна науково-технічна конференція студентства «Світ інформації та телекомунікацій».
В роботі Конференції прийняли участь студенти, аспіранти і молоді вчені Державного університету телекомунікацій та інших вищих навчальних закладів України.
Результатом роботи Конференції є збірник матеріалів, обсягом 332 сторінки.
У збірнику опубліковано – 249 тез та статей. ФТК – 73 тез, ФІТ – 53, ННІЗІ – 59, ННІМП – 64. Окрім студентів з нашого університету були опубліковані статті та тези від 6 вищих навчальних закладів таких як: Національний авіаційний університет, Одеський національний політехнічний університет, Одеська національна академія зв’язку, Національний університет харчових технологій, Полтавський технічний університет, Інституту педагогіки НАПН України.
Під час конференції студенти зробили цікаві, дуже актуальні та проблемні доповіді, учасники конференції представили свої доповіді яскравими презентаціями, що особливо підкреслило креативність та творче мислення наших студентів.
А саме, ФТК:
ФІТ:
ННІЗІ:
ННІМП:
Дякуємо студентам за участь та бажаємо гарної здачі сесії!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано