Шановні студенти!
27.03.18 відбулось засідання Студентської ради із адміністрацією Університету!
На передодні Студентською радою було проведено та опрацьовано опитування і відповідно до нього було сформовано та обговорено такі пропозиції:
По університету:
По гуртожитку:
Всі ці пропозиції та інші були розглянуті та схвалені ректором університету і вже готуються накази з визначенням відповідальних осіб за виконання цих пропозицій.
Гугл-форма, яку створювала студентська рада досі є активною, тому ви можете надсилати туди свої прохання і пропозиції, для покращення студентського життя: docs.google.com/forms
ДАВАЙТЕ ЗРОБИМО НАШ УНІВЕРСИТЕТ ЩЕ КРАЩИМ РАЗОМ!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано