Відбулось засідання Студентської ради факультету Телекомунікацій
Шановні студенти!
08.02.18 в Студентському центрі Державного університету телекомунікацій відбулось засідання Студентської ради ФТК на чолі Головою Студентської ради Навчально-наукового інституту Телекомунікацій та Інформатизації –Сосновою Даною.
На засідані були присутні директор Навчально-наукового інституту Телекомунікацій та Інформатизації - КОЗЕЛКОВ СЕРГІЙ ВІКТОРОВИЧ, а також декан факультету Телекомцнікацій - КОРШУН НАТАЛІЯ ВОЛОДИМИРІВНА
Були підведені підсумки роботи за І семестр 2017-2018 навчального року, оголошений та обговорений план роботи на ІІ семестр. Поставлені задачі з приводу профорієнтаційної роботи та щодо якісного проведення проектів на рівні інституту та Університету. Студентська рада має великі плани на начальний семестр. Ми дуже стараємось, щоб створити для Вас найкращі умови навчання та проведення свого дозвілля. Сподіваємось виправдати ваші очікування та бути опорою та підтримкою. В свою чергу просимо Вас брати активну участь в заходах та висловити свої побажання та пропозиції щодо покращення навчального процесу, проведення цікавих проекті для урізноманітнення Вашого дозвілля та Університету в цілому.
З приводу питань та пропозицій звертайтеся до Голови студентської ради факультету Телекомунікацій
Соснової Дани (096-023-11-39)
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано