Шановні студенти Університету!
Зовсім скоро, 19-го грудня - день Святого Миколая. Традиційно в цей день, студенти нашого Університету за підтримки Солом`янської районної державної адміністрації відвідують вихованців спеціалізованих закладів освіти з привітаннями та подарунками. Цього року запланована поїздка до спеціалізованої загальноосвітньої школи-інтернату №17.
Ми плануємо святково, в образі казкових персонажів привітати дітей. Адміністрація забезпечить солодкими подарунками. На жаль, інтернат має деякі проблеми із матеріальним забезпеченням, тому ми зможемо допомогти їм простими речами. Друзі, якщо в когось є бажання допомогти дітям з інтернату: літературою, дитячим одягом чи іграшками, то ми з радістю передамо дітям ваші подарунки та побажання. Збір проводиться в 311 аудиторії.
Згодом ми плануємо відвідати подібний заклад поза межами Києва, тож якщо є ідеї, інформація або знайомі працівники, звертайтесь до голови Студентської ради Університету, Бондаренка Євгенія (093-223-29-59).
Давайте разом створимо свято для тих хто, дійсно цього потребує!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано